英文名： 2-ethylimidazole

分子結(jié)構(gòu)：

分子式： c 5 h 8 n 2

分子量： 9 6 . 1 3

c a s 登錄號： 1 0 7 2 – 6 2 – 4

e i n e c s 登錄號： 2 1 4 – 0 1 1 – 5

物理化學性質(zhì)

性 狀： 白色顆粒或類白色粉末

咪 唑： ≤0 . 5 0%( g c )

純 度： ≥9 9 . 0 0%( g c )

水 份： ≤0 . 3 0%( k f )

密 度： 1 . 0 2 4

熔　點： 7 7 . 0℃- 8 6 . 0℃

沸 點： 2 6 8℃

折射率： 1 . 5 1

閃 點： 1 5 9℃

2-乙基咪唑是一種高效的環(huán)氧樹脂固化劑，特別適用于低溫快速固化的場合，它能夠在較低溫度下促進環(huán)氧樹脂的固化，形成穩(wěn)定的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而提高產(chǎn)品的機械性能、耐熱性和耐化學品性，相比于其他一些固化劑，2-乙基咪唑具有較低的毒性，揮發(fā)性小，因此在環(huán)保型環(huán)氧體系中被廣泛應(yīng)用；

2-乙基咪唑在某些特定的環(huán)氧樹脂配方中，2-乙基咪唑可以作為催化劑，加速環(huán)氧樹脂與硬化劑之間的反應(yīng)，提高生產(chǎn)效率，這有助于優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，減少能耗，同時保證產(chǎn)品的質(zhì)量；

2-乙基咪唑可以用于改性環(huán)氧樹脂，以改善其加工性能和終產(chǎn)品的性能，可以提高環(huán)氧樹脂的柔韌性、降低其脆性，或增強其對不同基材的粘附力；

2-乙基咪唑在一些特殊應(yīng)用中，如電子封裝材料、防腐涂料等，2-乙基咪唑可以作為功能性添加劑，提供額外的保護性能或改善材料的電氣性能；

2-乙基咪唑主要用于電子封裝材料，防腐涂料和環(huán)氧復合材料等應(yīng)用領(lǐng)域。

業(yè)務(wù)、技術(shù)聯(lián)系：吳經(jīng)理?183-0190-3156